Wedge bonding

automatic wedge bonder - DELVOTEC

  • Wedge/wedge application
  • gold and aluminium wire bonding
  • wire diameter from 17µm up to 75µm
  • room temperature wire bonding capability
  • customized loop shapes and wire lengths
  • wire deformation control capability
  • placement accuracy ± 3µm
  • transportation in customized carriers
  • deep access capability
  • high speed process
  • wafer mapping functionality (traceability, parameters)
  • destructive and nondestructive pull test according MIL-STD or other norms
Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace