Aktivní úprava mikročoček

zákaznický automatický stroj

  • zpracování z waferu na wafer
  • individuální pájení čoček na optickém hranolu
  • letování pomocí zlato-cínové vrstvy aktivované laserovým paprskem
  • přesnost usazení čočky ±1µm (vysoká přesnost)
  • aktivní justáž s nastavením fokusu a úhlu sklonu optického paprsku
  • rozsah fokusu 1-8mm, úhel skolnu až ±6°
  • zpracování až 6“ waferů
  • elektronické mapování waferu (zpětná sledovatelnost, parametrizace limitů)
  • destruktivní a nedestruktivní trhací zkouška
This website uses cookies in order to obtain quality services, advertising personalization and attendance analysis. By continuing to browse the site, you are agreeing to our use of cookies. More information