Ball kontaktování

automatický ball bonder - DELVOTEC
automatický ball bonder, ball (stud) bumper - Palomar

  • ball / wedge aplikace, plné BSOB aplikace
  • chain bonds, security bonds, ball bumps, tailless bumps
  • kompletní sortiment tvarů kuliček
  • schopnost kontaktování plošek s malou roztečí
  • zlatý drát o průměru od 17µm do 75µm
  • nastavitelné tvary a délky drátu
  • schopnost řízení a zobrazení deformace drátu
  • přesnost umístění ± 3µm
  • kontaktování a přeprava v modifikovaných nosičích
  • schopnost kontaktování metodou - deep acess
  • vysokorychlostní proces
  • funkce mapování waferu (sledovatelnost, parametry)
  • stabilita procesu (SPC, statistika vad, analýza procesu, atd.)
  • destruktivní a nedestruktivní trhací zkouška podle MIL-STD nebo dalších norem
  • test strhnutí kuličky dle MIL-STD
This website uses cookies in order to obtain quality services, advertising personalization and attendance analysis. By continuing to browse the site, you are agreeing to our use of cookies. More information