Die bonding - lepení

Automatický stroj DATACON

  • čip na TO header nebo do zákaznického balení (čip na čip,
    čip na desku, čip na wafer)
  • umístění na vodivé/nevodivé lepidlo nebo pájecí pastu
  • manipulace v zákaznických přípravcích
  • přesnost umístění ±10µm
  • výběr součástek z modré folie, waferu, gel packu, waffle packu
  • automatické přeměření osazené součástky (PBI) s korekcí pozice
  • vysokorychlostní proces
  • funkce mapování waferu (zpětná sledovatelnost, parametry)
  • destruktivní a nedestruktivní trhací zkouška

 

This website uses cookies in order to obtain quality services, advertising personalization and attendance analysis. By continuing to browse the site, you are agreeing to our use of cookies. More information