Řezání waferů

DISCO 600 Series - automatický stroj

  • řezání křemíku, skla, fused silici a keramiky
  • automatické zarovnávání, čištění, sušení
  • řezání osazených a nakontaktovaných waferů
  • jednohřídelový a dvouhřídelový stroj pro až 8“ wafery
  • opakování přesnosti ±1,5µm
  • krokové řezy a dvojité řezání
  • vysokorychlostní proces
  • polo-automatické vizuální kontroly
  • funkce mapování waferů (sledovatelnost, stav))
This website uses cookies in order to obtain quality services, advertising personalization and attendance analysis. By continuing to browse the site, you are agreeing to our use of cookies. More information