Ball Bonding

Automatische Ball-Bonder Maschine – DELVOTEC
Automatische Ball-Bonder, Ball (Stud) Bump-Maschine – Palomar

• Ball/Stich Anwendung, volle BSOB Anwendung
• Kettenbonds, Sicherheitbonds, haftende Bumps, verbindungslose Bumps
• Volle Vielfalt von kundenspezifischen Bump-Formen
• Golddraht Diameter von 17 μm bis zu 75 μm
• Kundenspezifische Schlaufenformen und Drahtlängen
• Platzierungsgenauigkeit ± 3 μm
• Transport mit kundenspezifiziertem Carrier
• Deep access
• Hohe Prozessschnelligkeit
• Wafer-Mapping Funktionalität (Rückverfolgbarkeit, Parameter)
• Zerstörende oder zerstörungsfreie Zerreißtests gemäß MIL-STD und anderen Normen

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