Die-Bonding - Kleben

DATACON - Automatische Maschine

• Chip auf TO-Kopf oder kundenspezifische Verpackung, Chip auf Chip,
  Chip auf Board, Chip auf Wafer
• Platzierung auf leitfähigen Kleber oder Lötpaste
• Transport mit kundenspezifiziertem Carrier
• Platzierungsgenauigkeit ± 10 μm
• Ursprungsverpackung blue tape Wafer, Gelpack, Waffle-Pack
• Post-Bond-Inspection (PBI) mit Offsetkorrektur
• Hohe Prozessschnelligkeit
• Wafer-Mapping Funktionalität (Rückverfolgbarkeit, Parameter)
• Zerstörende oder zerstörungsfreie Schertests

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