Die-Bonding - Löten

Die-Bonding Mikromodule (Löten)
Kundenspezifische automatische Maschine

• Die-Bonding von Wafer zu Wafer
• Individuelles Chiplöten auf flachen Substrat
• Gold-Zinn Löten aktiviert durch Laserstrahl
• Platzierungsgenauigkeit von ± 1 μm (hohe Präzision)
• Messung von Chipplatzierung
• Ziel Substrate bis zu 6“ Wafer
• Flip-Chip verfügbar
• Post-Bond-Inspection (PBI) mit Offsetkorrektur
• Wafer-Mapping Funktionalität (Rückverfolgbarkeit, Parameter)
• Zerstörende und zerstörungsfreie Schertest

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