Mikromodultest

Kundenspezifische automatische Test

• Testprozess auf Wafer-Ebene
• Testfähigkeiten für FP/DFB/VCSEL/PIN/APD-Chips
• Einfache Übertragung für verschiedene Wafer Layouts
• Test im Temperaturbereich von +25°C bis zu +110°C
• Test in der Wellenlängenspanne von 850nm bis 1630nm
• 100% elektrische Test für alle Chips auf dem Wafer
• Wafer-Mapping Funktionalität (Position, Status)
• Messung des Datenspeicher in lokaler Datenbank
• Messung der Datenrückverfolgbarkeit für jeden Chip
• Stabilitäts- und Wiederholbarkeitsprüfung durch Masterwafer

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