Wafer Dicing

 DISCO 600 Series - Automatische Maschine

• Trennung von Silikon, Glass, Quarzglas, Keramik
• Automatische Justage, Reinigung, Trocknungsfunktionalität
• Trennung von bestückten und drahtgebundenen Wafern
• Einspindel Maschine für bis zu 8“ Wafer
• Zweispindel Maschine für bis zu 6“ Wafer
• Wiederkehrende Genauigkeit von ± 1,5 μm
• Schichtenschnitt, Schrägschnitt und Zweischneidetechnologie
• Hohe Prozessgeschwindigkeit
• Halbautomatische visuelle Überprüfung
• Wafer-Mapping Funktionalität (Rückverfolgbarkeit, Status)

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