Wedge Bonding

automatische Wedge-Bonder - DELVOTEC

• Wedge/Wedge Anwendung
• Gold und Aluminium Drahtbonden
• Drahtdiameter von 17 μm bis zu 75 μm
• Drahtbondingfähigkeit bei Raumtemperatur
• Kundenspezifische Schlaufenformen und Drahtlängen
• Kontrollfähigkeit der Drahtverformung
• Platzierungsgenauigkeit ± 3 μm
• Transport mit kundenspezifiziertem Carrier
• Tiefgehende Zugriffsfähigkeit
• Hohe Prozessschnelligkeit
• Wafer-Mapping Funktionalität (Rückverfolgbarkeit, Parameter)
• Zerstörende oder zerstörungsfreie Zerreißtests gemäß MIL-STD und anderen Normen

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