Ball kontaktování
automatický ball bonder - DELVOTEC
automatický ball bonder, ball (stud) bumper - Palomar
- ball / wedge aplikace, plné BSOB aplikace
- chain bonds, security bonds, ball bumps, tailless bumps
- kompletní sortiment tvarů kuliček
- schopnost kontaktování plošek s malou roztečí
- zlatý drát o průměru od 17µm do 75µm
- nastavitelné tvary a délky drátu
- schopnost řízení a zobrazení deformace drátu
- přesnost umístění ± 3µm
- kontaktování a přeprava v modifikovaných nosičích
- schopnost kontaktování metodou - deep acess
- vysokorychlostní proces
- funkce mapování waferu (sledovatelnost, parametry)
- stabilita procesu (SPC, statistika vad, analýza procesu, atd.)
- destruktivní a nedestruktivní trhací zkouška podle MIL-STD nebo dalších norem
- test strhnutí kuličky dle MIL-STD
